Новый термополимер: замена термопастам для микросхем

Согласно расчётам, плёнка на основе таких волокон более чем в 20 раз лучше проводит фотоны, чем все известные до сих пор полимерные политиофены и кроме этого, она обладает отличной теплопроводностью, которая ничуть не уступает лучшим образцам «термопаст», которые применяются для отвода излишнего тепла от электронных микросхем.

До недавнего времени полимерные плёнки не вызывали интереса в качестве подходящего материала для изготовления термоинтерфейсов, поскольку они имеют тенденцию разлагаться на составляющие части под воздействием высоких температур. Совершенно иначе ведёт себя политиофен, который гораздо устойчивее к нагреву, и этой устойчивости он обязан особыми молекулярными связями своей структуры. Следует отметить, что благодаря термоустойчивости этот материал уже отлично зарекомендовал себя не только при создании различных электронных микросхем, но и при изготовлении солнечных батарей.


Молекулярная структура обычных полимеров отличается тем, что её молекулярные нити имеют хаотичную направленность, что и обуславливает их посредственную теплопроводность. Создавая политиофен учёным удалось решить эту проблему и вырастить молекулярные нити параллельно друг другу, благодаря чему они беспрепятственно пропускают фотоны.

Методика создания такой структуры заключается в следующем: раствор одиночных молекул политиофена смешивается с этиловым спиртом, а также с соединениями фтора и бора в условиях электрохимической ванны. Затем через полученный раствор пропускают постоянный ток, в результате чего одиночные молекулы соединяются, тем самым образуя молекулярные нити, направление которых совпадает с направлением тока. В результате, полученные волокна более чем в 20 раз лучше обычных полимеров проводят тепло, а также способны выдерживать температуры до 200 градусов Цельсия не разлагаясь при этом.