Японский технологический гигант сделал и презентовал на рынке мобильных устройств модуль для фотокамер, что можно будет применить в любом смартфоне или планшете. Как рассказали представители Toshiba, толщина 13 мегапиксельного модуля с КМОП-сенсором формата 1/3 имеет 4,7 мм, это самая миниатюрная модульная система среди других 13-Мп аналогов в 2013 году.
TCM9930MD имеет диаметр пикселя 1,12 мкм. В конструкцию модуля вошли 4 линзы пластиковые и отдельный чип обработки сигналов, что сделает изображение значительно лучше. Данная схема позволит уравновесить дисторсию, но при этом улучшить по краям кадра качество фотографии.
Монтаж Flip-Chip отыграл значительную роль для уменьшения фото-модуля TCM9930MD. Он предусматривал присоединение полупроводникового кристалла на подложку активной стороной вниз. При этом контакты разводятся прямо на подложке кристалла, что позволяет соединять микросхему напрямую с платой, без использования корпуса.
Эта новая разработка будет активно использоваться производителями смартфонов и планшетных компьютеров для достижения большего качества фотоснимков при меньшем потреблении пространства в корпусе аппарата. Всем заказчикам выпадет возможность опробовать эту новинку уже в мае текущего года по цене 74,3 доллара за единый экземпляр. А в конце 2013 в декабре уже стартует «конвейерное» их производство.
Благодаря разработкам компании Toshiba все новые телефоны обретут качественную фотографию нового масштаба, а всё, что сегодня кажется чудом-техникой с 8-ми Мп камерой уйдёт в будущее. Технологии начинают двигаться всё быстрее и быстрее, буквально с каждым пройдённым годом, всё прошлогоднее уже становится историей.
