Наверняка, каждый хотел бы использовать устройство связи, которое способно передавать не только голос человека, но и его пространственную копию. И до недавнего времени казалось, что данная опция будет доступна только в далёком будущем.
Но американская компания Ostendo Technologies из Южной Калифорнии, будучи стартапом, смогла за 10 лет привлечь более $100 млн инвестиций и разработать технологию, которая во второй половине 2015 года может быть встроена в смартфоны. Компания в составе 115 человек прилагала все усилия для создания голографической системы, чип которой мог бы вместиться в современный девайс без труда. Первый прототип такого чипа может воспроизводить 2D-видео на поверхности 48 дюймов. Его размер приблизительно равен камере iPhone или конфете TIC TAC.
Голографический проектор работает за счёт объединения графического процессора и микросветодиодной пластины. Кроме того, Ostendo Quantum Photonic Imager – это чип, который проецирует голографическое изображение в разрешении 5 000 точек на дюйм, устройство контролирует каждый пиксель над светодиодной поверхностью.
Следующий шаг в этой технологии должен привести к появлению 3D-голограмм в смартфонах. Шесть чипов квантовых фотонных преобразователей Ostendo были использованы для демонстрации изданию The Wall Street Journal голографического изображения игральной кости. Изобретение Ostendo отличается от других существующих голограмм, где объем изображения зависит от угла зрения. 3D-изображение Quantum Photonic Imager остаётся объемным при взгляде с любой точки.
Компания заявила, что выпускать собственных смартфонов не собирается, но будет работать совместно с их производителями над созданием двумерных проекторов, а позже будет представлен вариант смартфона с трехмерным проектором. Основатель и исполнительный директор компании Ostendo Хусейн С. Эль-Горури сказал, что за последние годы вычислительная мощность возросла во много раз, сети увеличили пропускную способность, но технологии изображений разрабатываются медленно. Он также добавил, что «дисплеи – это последний рубеж». Главный директор Ostendo убеждён, что 3D-чип появится на борту смартфонов скоро — уже во второй половине 2015 года.
